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薪資待遇:綜合薪資7000-10000(具體面議)轉(zhuǎn)正后交五險(xiǎn)一金,提供食宿,有晉升空間、加班補(bǔ)助、節(jié)假日福利等待遇。
上班時(shí)間:兩班制。
崗位職責(zé):熟悉半導(dǎo)體封裝設(shè)備
任職要求:在半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)從事裝片機(jī)、焊線機(jī)、塑封MGP模具、切筋系統(tǒng)或測(cè)試分選機(jī)設(shè)備調(diào)試、維修有1年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
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